銅基板銅箔厚度
銅基板銅箔厚度一般在25um-105um，是一種陰質性電解材料，沉淀于銅基板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，也是銅基板的導電體，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。
作為銅基板制造的重要基板材料，銅箔被稱為是電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。
作為銅基板制造的重要基板材料，銅箔被稱為是電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。
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