COB鋁基板構成：

COB鋁基板的組成主要由 金屬層 電路層 導熱絕緣層構成的。其電路層主要是通過腐蝕印刷構成的電路。主要的作用是使得組件各個部件能夠相互鏈接通，在一般的情況下電路層會被很大的電流載流的能力，從而需要運用到厚度比較厚的銅箔，厚度一般為35um-280um

導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技能之地點，它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈功能優秀，具有抗熱老化的才能，可以接受機械及熱應力；

COB鋁基板特點:

採用外表貼裝技能；

在電路設計方桉中對熱擴散進行極為有用的處置；

減小商品體積，下降硬件及安裝本錢；

替代易碎的陶瓷基板，取得非常好的機械耐久力；

下降商品運轉溫度，進步商品功率密度和可靠性，延伸商品運用壽命；

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