現在中山、深圳很多地區為了節省成本，直接將鋁極和銅箔用FR-4的半固化片進行壓合，而制成LED鋁基板，該產品導熱系數與普通FR-4材料是一致的，僅為0.38～0.60W/m.k之間，完全未達到LED鋁基板的性能指標，但很多廠商未能就該項指標進行測試而直接使用，造成導熱系數不夠，影響產品質量。

通過了解，主要原因是產品的導熱及散熱指標未達到設計要求，造成過載。為降低成本，深圳市誠之益電路有限公司近日開發出高導熱系數基板，用于照明及背光行業。該產品選用日本松下最新產品CEM-3材料為基材，該基材導熱系數為1.0W/m.k，然后在LED燈底部LED鋁基板上采用了過孔導熱，基板上先鉆有幾個通孔，再填充了日本拓自達公司研發的最新導熱銅漿，該銅漿的導熱系數為13.5W/m.k，這樣產品在工作時可以達到最佳的熱傳導系數，性能優于鋁基板，而價格又有很大的調整空間，此次技術將廣泛用于照明及背光行業。

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