電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求有很大的載流能力，從而需使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm。
二、鋁基板PCB導熱絕緣層
導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能。
三、鋁基板PCB金屬基層
金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
四、鋁基板PCB的特點：
1、表面用貼裝技術（SMT）；
2、在電路設計方案中有良好的散熱運行性；
3、可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；
4、可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力；
5、可以降低溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命。
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