熱電分離的PCB板是為層壓多層板，包括用于解決散熱的金屬基板，該金屬基板中部控深蝕刻出凸臺焊盤，在凸臺焊盤的周圍層壓有PP層，而PP層上設置了線路層，線路層再由層壓在PP層、凸臺焊盤上的金屬箔層蝕刻而成。
由于熱電分離PCB板的結構設計的不同，熱電分離技術所采用的熱電分離PCB板與普通的金屬基板在制作流程上也有很大的區別。
普通的金屬基板原材料可直接購買，只需要經過常規的蝕刻加工就可以完成其基板的制作。而熱電分離PCB板則無法直接購買壓制好的基板，所以金屬基板與絕緣層及外層銅箔都需要單獨購買，且銅板與絕緣層都需要單獨加工，并且加工后再經過壓合壓制而成，因此生產流程較為復雜，產品質量也難以管控。
不過PCB板熱電分離后，其導熱系數比普通的鋁基板高出100倍，并成功克服了現在大功率LED導熱效果不好的問題，延長了大功率LED的使用壽命。
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